Fast Prototyping

DFM & DFT Analysis

Il processo di Design for Manufacturing (DFM) per la New Product Introduction (NPI) si colloca alla fine della fase di progettazione.
I dati di output nei formati IPC-2581 e ODB++ vengono analizzati alla ricerca di eventuali problemi, che possono riguardare sia la fabbricazione del PCB, sia l'assemblaggio della scheda.
La Electronic Design si fa carico di questa analisi per fornire ai clienti schede assemblate riducendone gli scarti, rispetto dei tempi di consegna e gli eventuali problemi di affidabilità del prodotto.
Con il processo di Design for Testing (DFT) accompagniamo il cliente nella scelta del miglior sistema per testare le schede in base ai volumi di produzione.

Procurement & Fast PROTOTYPING

Possiamo fornire prototipi di circuiti stampati, schede assemblate e apparecchiature complete in tempi rapidissimi, per dare la possibilità al cliente di procedere con i test e con la valutazione del prodotto finale.
Siamo in grado di produrre schede complesse anche in 5/6 giorni lavorativi.
Per i circuiti stampati possiamo fornirli con consegna in 2 giorni lavorativi.

Mass PRODUCTION

Siamo inoltre in grado di seguire il cliente nella produzione di schede elettroniche in grandi volumi.
Tramite il nostro software ERP riusciamo a coordinare la produzione effettuando un'accurata analisi di producibilità, verificando la disponibilità dei componenti presso distributori selezionati e gestendo l'assemblaggio in collaborazione con assemblatori nostri partner, sempre tenendo conto del miglior prezzo/qualità.

Functional TESTING

Siamo in grado di eseguire e/o gestire collaudi di schede elettroniche con sistemi custom a letto d'aghi con o senza programmazione di microprocessori a bordo.
Possiamo anche progettare, in collaborazione con il cliente, sistemi di collaudo su specifica.

Conformal COATING

La tecnica di protezione delle schede elettroniche tramite il conformal coating prevede la dispensazione di un film protettivo che aderisce perfettamente alla superfice della scheda.
Il fine principale, è quello di fornire una salvaguardia contro diversi fattori ambientali, che possono influire negativamente sulla funzionalità della scheda elettronica.
Con il conformal coating è possibile aumentare l'isolamento elettrico in base al grado di inquinamento superficiale, migliorando anche la protezione nei confronti di cicli termici e shock meccanici.
Tipicamente le resine utilizzate sono di due tipologie:
- Acriliche
- Siliconiche
Lo spessore può variare da 25um a 150um a seconda della resina utilizzata.
Per la verifica della corretta deposizione del conformal coating, si utilizzano resine con tracciante UV. In questo modo è possibile verificare eventuali difetti di verniciatura e contaminazione dei contatti dei connettori, tramite l'utilizzo di una lampada UV.
Per schede con BGA possiamo adottare il Sealing, generalmente approvato per applicazioni militari. Successivamente procediamo con il rivestimento standard di conformal coating, in questo modo la riparazione di BGA risulta semplificata.

Labeling & PACKAGING

I nostri processi di produzione di schede elettroniche prevedono sempre l'applicazione di etichette che, a seconda dell'impiego, indicano il lotto di produzione con o senza serial number, per una corretta gestione della tracciabilità del prodotto nel post vendita.
Su richiesta del cliente possiamo fornire schede e/o apparecchiature imballate in una confezione idonea all'identificazione del prodotto e al suo trasporto.

Electronic Design S.r.l.

Via Villaggio Roselant 14
37021 Bosco Chiesanuova, Verona, Italy

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Email: info@electronicdesign.it PEC: electronic.design@pec.it
Phone: 0039 045 7080698
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